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“PFASフリー”の新素材 DIC開発 従来品より高機能【WBS】(2023年8月1日)

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大手化学メーカーのDICは、半導体の製造などに欠かせない新たな素材を開発したと発表しました。半導体製造はシリコンの基板に回路を焼きつける過程で、PFASと呼ばれるフッ素化合物を使用します。PFASは水や油をはじく表面活性機能に優れる一方、一部で人体や環境への悪影響が指摘されていて、世界中で、使用を中止する動きが広がっています。半導体業界では、PFASの規制が進めば今後の半導体供給に影響が出かねないとして、代替品の開発を急いでいます。そうした中、DICはおよそ2年半かけてPFASを使用しない新素材を開発し、従来品よりも高い表面活性機能を発揮することに成功したとしています。DICはこの商品で2030年に売上高50億円を目指し、来年から世界的に展開していくとしています。

#半導体 #DIC #PFAS #フッ素化合物

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