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日米　次世代半導体開発の工程表を策定へ（2023年5月27日）

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ava
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アメリカを訪問中の西村経済産業大臣は26日、レモンド商務長官と会談し、次世代半導体の技術開発を加速させるため、サプライチェーンなどを巡る連携の強化を柱とした共同声明に署名しました。
西村経済産業大臣「次世代半導体については日米共同のロードマップを策定することで合意した。今後、技術開発など日米協力を飛躍的に加速させたい」
次世代半導体の開発に向けたロードマップを策定することで、日本とアメリカ両国の研究組織間の協力を促進します。さらに会談では、経済の安全保障の強化に向けた協力を一層拡大・深化させていくことや、外務・経済担当の閣僚協議、いわゆる経済版２プラス２の早期開催を目指すことで一致しました。

#アメリカ　#次世代半導体　#サプライチェーン　#レモンド商務長官　#経済版２プラス２

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