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インテルと日本14社半導体で協力 製造「後工程」自動化開発へ【WBS】(2024年5月7日)

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アメリカの半導体大手インテルと、シャープ、オムロンなどの日本企業14社は7日、半導体製造の自動化に向け、共同で技術開発を進めていくと発表しました。半導体の工程のうち、最終製品として組み立てる「後工程」の省力化や効率化が目的で、2028年の実用化を目指します。今後新設する工場を含めた生産拠点に新技術を導入することで、サプライチェーンの分断に備える狙いもあるということです。経済産業省からの補助金の支給も見込んでいて、官民一丸となって半導体の研究開発を加速させる見通しです。

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