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岸田総理がIBMやTSMCなど半導体大手の幹部らと面会へ【WBS】(2023年5月17日)

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岸田総理大臣は、18日、世界の半導体メーカーの幹部らと総理官邸で面会します。参加するのは、アメリカのインテル、IBM、韓国のサムスン電子、そして台湾のTSMCなど7つの企業と研究機関の幹部です。世界の半導体の首脳が一堂に集まることは異例で、参加する企業らは日本での開発拠点の設立など直接投資の意向を示しているということです。これを受け、政府は今後、補助金の支給などを通じた支援を検討していくとみられます。

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